产品明细

　　据外媒报道，高通即将推出的骁龙 775/775G 参数信息遭到曝光。去年，有传言称该芯片将采用 6nm 制程生产。该芯片甚至被认为将在 2020 年第四季度搭载在 Redmi K40 上，但事实并非如此。

　　根据新的曝光，新的芯片将采用 5nm 制程制造，与骁龙 765 系列使用的 7nm 相比，5nm 工艺将提供更快、更省电的性能。目前高通只有骁龙 800 系列才采用 5nm 制程，这将使骁龙 775 在性能和能效方面更加接近。

　　努比亚推出了另一款游戏手机红魔 6R，起售价为 2699 元，定位低于红魔 6 智能手机系列。 红魔 6R 拥有 6.67 英寸的 AMOLED 打孔面板，1080x2400 的全 HD+ 分辨率、144Hz 刷新率、360Hz 触摸采样率、770nits 的峰值亮度、DCI-P3 色域、10 位色，以及屏幕指纹扫描仪。 其内部搭载骁龙 888 移动平台，使用 6GB/8GB/12GB LPDDR5 RAM。在存储方面，这款手机提供了 128GB 和 256GB 等 UFS 3.1 存储选择。 其电池为4200mAh，支持 55W 充电。对于游戏玩家来说，6R 的特色是配备了游戏触发的肩键，提供低至 8.3ms 的响应

　　6月29日消息，博主@数码闲聊站爆料，一款搭载高通骁龙SM8450处理器的小米迭代新机已在路上，采用高素质双曲面单孔屏，主摄为两亿像素。 关于这款新旗舰，有一种猜测是小米12。 按照往年惯例，首批搭载高通新旗舰处理器的是小米数字系列，因此这款拥有2亿主摄的小米新机可能就是传闻中的小米12。 新品有望在2021年12月底或2022年年初登场，首批甚至可能是首发搭载高通SM8450处理器。 目前关于高通SM8450处理器的细节暂时不得而知，这颗芯片可能会命名为骁龙895。 之前沈义人提到，高通下一代旗舰芯片大概率不会三星单供应商了，加入台积电应该也是大概率事件了。 这颗芯片预计在2021年12月份发布，届

　　日前，外媒Phonearena曝光了一张HTC 10安兔兔跑分的谍照，高达15万余分的成绩再次刷新了跑分纪录，强的也是没谁了，同时这令不少人对该机的实际性能充满了期待。 HTC 10 从此次外媒Phonearena曝光的HTC 10的跑分谍照来看，该机的安兔兔测试成绩竟高达156091分，超越了目前一大堆性能强劲的对手，同时也跑出了当前骁龙820处理器手机的最高成绩，使得人们对HTC 10的实际表现充满了更多期待。 HTC 10跑分成绩惊人 如果这次曝光的谍照属实的线D弧形面板设计，而且home键也会整合指纹识别传感器，而消失的HTC Logo则让该机的“下巴”的确短

　　高通骁龙660发布近一年了，虽然继任者骁龙670已经出现，但是今年骁龙660似乎并不打算离开公众的视线。 OPPO、vivo将在本月19日发布的R15、X21两款新机，原本笔者认为会搭载骁龙670处理器的，但是万万没有想到，居然还是骁龙660处理器，跟上一代的R11/R11s、X20的处理器一样，不过身为“国际大厂”打磨新品的功力真不是吃素的。 广告轰炸： OV发布产品少不了广告宣传，我们看到在线上双方都来了杨幂、王俊凯、鹿晗、彭于晏等人气明星为自家新品站台，就连饿了么、QQ音乐、ofo等品牌都为双方打call。 外观升级： OV上一代的手机外观都用的是全面屏，这一代升级为跟iPhone X一样

　　夏威夷当地时间2017年12月5日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     Qualcomm Technologies， Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙和Qualcomm Technologies， Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian，以及来自微软、华硕、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管共同出席了活动。这些合作伙伴分别带来了他们的技术和产品，

　　据荷兰网站Mobielkopen报道，近日HMD Global注册了一个名为“诺基亚8 Sirocco”的商标。再加上，此前此前HMD明确表示将在2月底举行的MWC2018大会上带来出色的产品，并放出了发布会邀请函。鉴于此，Mobielkopen预计，诺基亚8800 Sirocco将亮相MWC2018展会，而不是诺基亚9。 相机应用更新中的诺基亚8 Sirocco名称 报道称，此前在相机应用更新中，发现了诺基亚8 Sirocco的名称，不久前通过了泰国的相关认证，并且显示手机型号为TA-1005。此前这个代号是诺基亚使用，现在HMD将其给2018款诺基亚8使用。 综合此前的消息称，诺基亚8 Sirocco将采用16：

　　《日经新闻》报道，因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了 高通 骁龙855 智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   进度超前取代三星！台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片 据报道，报道， 高通 正与台积电合作，基于后者最先进的7纳米工艺开发一款基带处理器，以及下一代处理器 骁龙855 。基带处理器和 骁龙855 的上市时间分别是明年上半年和明年年底。 《日经新闻》的报告引用台积电芯片业高管的话称：“ 高通 公司正委托台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，

　　近日，三星宣布全美五家运营商将在本月发售三星最新款智能手机Galaxy S III，这五家运营商为AT&T、Sprint、T-Mobile、Verizon Wireless以及U.S. Cellular。值得关注的是，五家运营商的三星Galaxy S III均内置高通骁龙S4双核处理器。 Galaxy S III将支持美国运营商的LTE及HSPA+双载波网络。三星方面表示，这也是美国五大运营商首次同时开售一款智能手机。 高通骁龙S4 MSM8960 1.5GHz双核处理器为三星Galaxy S III提供了极速强大的处理性能。据权威媒体评测结果，骁龙S4双核处理器在很多方面超越了市场上的竞品四核处理器，且续航能力更加出色。资料

　　410系列MSM8916开发板产品介绍 target=_blank

　　410系列MSM8916核心板产品介绍 target=_blank

　　封装技术赋能专业显示和工业应用

　　德州仪器0.78/0.8 DMD 全新 HEP 像素和先进 DLP

　　PAS CO2 传感器

　　得捷第二季Follow me第2期来袭，一起解锁功能强大且灵活的【Arduino UNO R4 WiFi】

　　Follow me第二季第1期来啦！与得捷一起解锁【Adafruit Circuit Playground Express】超能力！

　　8 月 20 日消息，彭博社今天（8 月 20 日）报道，苹果公司将会在印度首次量产iPhone 16 Pro机型，以进一步推动苹果iPhone供应链的 ...

　　8月19日消息，信号差一直是iPhone用户长期以来的痛，为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通 ...

　　8 月 14 日消息，美国司法部正在考虑一项具有历史意义的决定：拆分谷歌商业帝国。此前，联邦法官裁定这家科技巨头在在线搜索领域拥有非 ...

　　8月12日消息，苹果公司计划于2025年推出支持Apple Intelligence的iPhone SE 4，预计将搭载至少A18芯片以支持全新iOS 18 1的生成式AI功 ...

　　日前，美光就推出了首款PCIe 5 0数据中心9550 SSD、以及首款采用276层 NAND（G9 NAND）的消费SSD两款产品，以应对现阶段存储面临的挑战。...

　　Xiaomi Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造全链路真无损音频体验

　　站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技