东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。

　　近年来，随着服务器容量和性能的提升，需要采用尺寸更大、速度更高的风扇，才能确保为设备排散多余热量。同样，鼓风机、真空吸尘器和泵等设备也需要与大功率容量的高速叶轮配合使用。因此，风扇驱动IC需要驱动外部FET来提供更高功率。

　　采用无传感器控制技术的新型TC78B009FTG可驱动外部FET。它可以控制FET的栅极驱动电流，并可与各种不同的FET配合使用。此外，闭环速度控制功能可在动态功率波动和负载变化的情况下调节并保持电机转速。速度的精确设置通过内置非易失型存储器（NVM）完成，因此TC78B009FTG无需借助外部MCU即可实现闭环速度控制。

　　通过感应电压检测电机的转动位置，无需霍尔传感器即可控制电机转动。高速转动通过150°矩形波驱动。消除霍尔传感器可以减小安装面积并降低IC成本，也有助于精简电机，节约成本。

　　闭环速度控制可调节由供电电压和负载变化引起的电机转速波动。无需外部MCU，因为这款IC内置NVM，可用于速度设置。

　　据国外媒体报道，日本 东芝 公司今天公布 财报 显示，由于受到旗下内存 芯片业务 强劲业绩的驱动，该公司本财年第二季度运营利润增长了76%。最近，该公司同意将旗下内存芯片业务以180亿美元对外出售。   处于困境状况的这家日本工业巨头表示，本财年7至9月份这个第二季度运营利润从上年同期的768.8亿日元增长至1250,8亿日元（约合12亿美元）。   这个业绩好于分析师预期，汤森路透StarMine SmartEstimate此前根据5位分析师预估，东芝本财年第二季度运营利润是1244.7亿日元。   东芝还表示，该公司将在本财年把对芯片业务的投资额从此前计划的4000亿日元提高至6000亿日元，这主要是加速位于日本本州岛中南岸港

　　海信 “收” 东芝 电视，本来是很多天以前的新闻了，而且新闻本身也没太多亮点可谈。但昨天看到某媒体发的一篇文章，越琢磨越感觉不对，想写点“一家之言”，就目前媒体对这个新闻的判断，提出几点异议。   新闻不是孤立的，必须站在市场背景下去看：话天下电视大事，基本已是咱们自家事。   所谓“自家事”，各位请看：松下电视是委托海信代工的，索尼电视是富士康（烟台工厂）代工，东芝电视原本是TCL代工，先锋电视实际是苏宁操盘找的一家湖南工厂代工，飞利浦电视牌子隶属冠捷而制作是由TCL代工，夏普电视已经归属富士康，外界有传言夏普60寸以下小屏也是安排TCL制造的，但不知道富士康是否还会放单给TCL，三洋电视其实早就是国美品牌了，飞利浦的低端电视则

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款三相无刷电机IC，分别是采用SSOP30封装的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封装的“TC78B042FTG”。两款产品均采用东芝原创的自动相位调节功能InPAC ---该技术不仅可消除相位调节，还能在宽电机转速范围内实现高效率。这便于它们与各种不同电压和电流容量的电机驱动器结合使用，而且也能与输出阶段的智能功率器件结合使用。两款适用于空调、空气净化器等家用电器以及工业设备，并于今天开始量产。 家用电器和工业设备制造商越来越多地采用变频器来控制风扇电机，以满足对提高能效并降低噪音的强劲需求。通常情况下，为了获得高效率，需要为每个独立的风扇

　　东京 东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOS FET 型漏型输出（sink-output） 驱动器的新一代高效晶体管阵列 TBD62064A系列 和 TBD62308A系列 产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。 新产品 TBD62064AFAG 和 TBD62308AFAG 采用表面贴装型标准封装 SSOP24 。批量生产即日启动。 基于一些客户的报告，东芝对其现有封装中所使用的HSOP型表面贴装型封装的操作进行了分析，并已发现，在电路板封装过程中可能存在焊料难以流向散热片的问题。为此，东芝开发出一种SSOP型封装，该封装具有与HSOP封装

　　搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET产品阵容添新成员 /

　　据日本媒体报道，由于 SK 海力士向东芝要求希望获取东芝存储器的议决权，导致东芝开始着手观察第二备案，其中包含考虑改用目前和东芝处于对立情势的西部数据(WD)的收购提案。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 作为日美韩联盟的一员、考虑收购东芝存储器一事，韩国SK Telecom社长朴正浩表示，“这是为了对抗三星电子所必要的举措”。朴正浩是SK集团会长崔泰源的亲信，负责让SK海力士加入日美韩联盟的协商要务。 使用于智能手机、服务器的存储器依用途分为NAND型快闪存储器和DRAM，朴正浩指出，半导体业界分析，未来将变成顾客要求套装供应(同时供应NAND和DRAM)的时代。目前东芝存储器缺少DRAM业务、SK则在NAND领域太

　　日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展。并在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会，推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires（智社会 人为本 以科技应人类之求）”，及其最新的技术和产品。 “Human Smart Community（智社会 人为本）”，是指东芝致力于实现“安心、安全、舒适的社会”。“lifenology”是英文Life（生命、生活）和Technology（技术）组合而成的词语，其喻意

　　东京 – 东芝公司（东京: 6502）日前宣布了对于具有小面积低功率像素读出电路的CMOS图像传感器的开发进展。 内置读出电路的样品传感器性能是传统传感器的两倍。(1)东芝于2月20日在加州旧金山举行的 ISSCC 2013（美国电气和电子工程师学会（IEEE）主办的国际固态电路研讨会）会议上对该产品的开发进展进行了介绍。 随着新兴市场对于商品手机的需求不断增加，CMOS图像传感器需要具备小尺寸、低功耗和低噪声性能等特性。 CMOS图像传感器的像素读出电路主要为降噪相关双采样（CDS）电路，并配有可编程增益放大器（PGA）和模数转换器（ADC）。串行信号处理架构最适合通过小面积、低功率像素读出电路确保传统CMOS图像传感器安全可

　　东芝公司日前表示，计划三年内投资180亿美元，一半用于半导体，主要是扩充NAND闪存产量。东芝总裁兼首席执行官Atsutoshi Nishida表示，将增加NAND闪存产量，将两座新工厂的产能扩大至两倍。 4月初，东芝及其NAND合作伙伴SanDisk Corp.披露了Fab 4的计划。Fab 4将月产10万片晶圆，预计2007年第四季度开始运作。东芝还确认了在别处兴建第二座生产厂Fab 5的计划。 Fab 5预计将于2008年财年开始运作，东芝和SanDisk将分享所有权。 对于可能产能过剩的担心，Nishida回应说：“尽管我们半导体预算约有1万亿日元，我们将根据市场状况决定实际投资额。但我们的产能根据对NAND未来需求

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